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在電子廠清洗電路板(PCB)時,超聲波清洗機的選擇需兼顧 高效去焊渣(助焊劑殘留、松香、錫珠)
和 保護敏感元件(如BGA、貼片電容/電感)。以下是針對電子廠的專業解決方案:

一、關鍵選購標準
1. 核心參數要求
項目推薦參數原因
頻率40kHz(常規)或 80-120kHz(精密)高頻(>80kHz)可減少空化對元件的沖擊,適合精密貼片元件;低頻去焊渣更強效。
功率密度0.5-1.0W/cm2過高功率可能導致元件脫焊或損壞(如陶瓷電容開裂)。
加熱功能40-60℃ 可調加熱可提升助焊劑溶解速度,但超過60℃可能損傷塑料件。
材質兼容性316不銹鋼槽體+耐酸腐蝕設計避免清洗劑(如醇類、弱酸)腐蝕設備。
2. 清洗劑選擇
水基型(推薦):
中性/弱堿性(pH 7-9)。
優點:環保、無殘留,兼容大多數元件。
溶劑型(慎用):
IPA(異丙醇)或 氟化溶劑。
適用場景:頑固樹脂基焊渣,需快速揮發時使用。
風險:可能腐蝕塑料件或硅膠密封圈。
二、推薦設備型號對比
1. 經濟實用型(中小批量生產)
型號容量頻率加熱特點
CJ-040ST 10L 40kHz 時間溫度可調,功率可調,適合小型SMT線。
CJ-060SD 15 L 40KHz /80kHz 雙頻切換, 適合混裝PCB清洗。
三、清洗操作規范
1. 流程步驟
預處理:用壓縮空氣吹除大顆粒錫渣,避免劃傷PCB。
主清洗:
水基清洗劑濃度5%-8%,溫度50℃,超聲時間3-5分鐘(低頻)/1-2分鐘(高頻)。
復雜PCB可搭配噴淋輔助(需設備支持)。
漂洗:
去離子水(DI水)漂洗2次,每次1分鐘,避免離子殘留。
干燥:
熱風(60℃)或真空干燥(高端機型),防止水分滯留。
2. 禁忌事項
? 避免清洗 未封裝的MCU/傳感器(可能滲透損壞晶圓)。
? 禁止使用鹽酸類清洗劑(腐蝕銅箔和焊盤)。
? 帶電解電容的PCB需縮短時間(<2分鐘),防止電解液受熱膨脹。
四、常見問題解決方案
1. 焊渣洗不干凈?
調整方案:
改用60℃+低頻40kHz,延長至8分鐘。
更換為含表面活性劑的專用清洗劑 。
2. 元件脫落或損壞?
預防措施:
確認元件耐超聲。
高頻(80kHz以上)可減少機械應力。
3. PCB發白?
原因:助焊劑與清洗劑反應生成結晶。
處理:二次漂洗后噴淋異丙醇(IPA)并快速干燥。
五、維護與管理
每日檢查:濾網堵塞、清洗劑pH值(保持7-9)。
每月維護:換能器效能檢測(用鋁箔空載觀察空化均勻性)。
結論:電子廠推薦選擇 雙頻超聲波清洗機,搭配水基中性清洗劑,可在去焊渣的同時保護元件。