在SMT貼片、PCBA組裝等環(huán)節(jié),焊錫殘留、助焊劑氧化層及粉塵會(huì)嚴(yán)重影響電路板的導(dǎo)電性和可靠性。
傳統(tǒng)人工刷洗或噴淋清洗易損傷精密元件,而工業(yè)級(jí)超聲波清洗機(jī)通過(guò)非接觸式空化作用,實(shí)現(xiàn)微米級(jí)清潔,成為電子廠提質(zhì)增效的剛需設(shè)備。
核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)

智能變頻超聲(25kHz-80kHz)
高頻段(40kHz以上):溫和清洗貼片電阻、電容等微型元件,避免震落;
低頻段(25kHz-35kHz):強(qiáng)力瓦解大面積焊渣、固化助焊劑,尤其適合厚銅板、BGA封裝焊點(diǎn)。
元件保護(hù)三重防護(hù)
柔性振子設(shè)計(jì):控制空化強(qiáng)度,防止IC引腳變形;
中性清洗劑兼容:匹配水基環(huán)保溶劑(如Flux Off),不腐蝕銅箔、阻焊層;
懸浮式托盤:避免PCB與槽體碰撞,適配異形板、FPC柔性板清洗。
高效干燥系統(tǒng)(選配)
清洗后自動(dòng)進(jìn)入熱風(fēng)烘干/真空干燥流程,消除水漬殘留,防止高頻電路微短路。
典型應(yīng)用場(chǎng)景
SMT后清洗:去除錫球、錫珠及飛濺殘留;
波峰焊后處理:清理插件孔內(nèi)助焊劑堆積;
返修板再生:清除舊焊料,提升二次焊接良率。
電子廠實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)
指標(biāo)傳統(tǒng)清洗超聲波清洗
清潔時(shí)間15-30分鐘/批3-8分鐘/批
元件損傷率0.5%-1.2%<0.03%
推薦機(jī)型:某品牌CJ-3000系列(槽體容積30L-200L可選),支持氮?dú)夥姥趸J剑m用于航天級(jí)高可靠性電路板清洗。